隨著半導(dǎo)體行業(yè)向更高集成度、更小尺寸和更高性能發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)（如Fan-Out、2.5D/3D IC、Chiplet等）成為推動(dòng)摩爾定律延續(xù)的關(guān)鍵。在這一過(guò)程中，蝕刻技術(shù)的優(yōu)化直接影響封裝良率、可靠性和成本。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的蝕刻設(shè)備供應(yīng)商，中境源科技（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中境源科技”）憑借自主創(chuàng)新，為先進(jìn)封裝提供高精度、高效率的蝕刻解決方案。

先進(jìn)封裝對(duì)蝕刻技術(shù)的新挑戰(zhàn)

在先進(jìn)封裝工藝中，蝕刻技術(shù)需滿(mǎn)足以下關(guān)鍵需求：

1. 高精度圖形化：TSV（硅通孔）、RDL（再布線層）等結(jié)構(gòu)要求亞微米級(jí)蝕刻精度。

2. 異質(zhì)材料兼容性：需同時(shí)處理硅、介電材料、金屬等不同材料，避免過(guò)度刻蝕或殘留。

3. 低損傷工藝：減少對(duì)敏感器件（如AI芯片、存儲(chǔ)單元）的熱/電損傷。

4. 高產(chǎn)能與低成本：適應(yīng)大規(guī)模生產(chǎn)需求，提升蝕刻速率并降低化學(xué)品消耗。

中境源科技（深圳）有限公司的蝕刻液再生及銅回收設(shè)備和中水回用成套設(shè)備為 PCB 行業(yè)重金屬?gòu)U水處理提供了可行的解決方案。通過(guò)高效的技術(shù)手段，實(shí)現(xiàn)了蝕刻液循環(huán)利用、銅回收以及廢水達(dá)標(biāo)回用!

中境源科技（深圳）有限公司位于深圳市大工業(yè)區(qū)內(nèi)，是一家專(zhuān)業(yè)從事PCB廢液再生及銅回收、中水回用（膜處理）、廢物綜合利用及循環(huán)資源再生等設(shè)備新型高科技環(huán)保企業(yè)，擁有高級(jí)技術(shù)人才20多人，員工150多人。公司集研究、開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、安裝，調(diào)試及售后服務(wù)于一體。